据外媒报道，约翰·霍普金斯大学（Johns Hopkins University）带队研发了新款金属薄膜，未来该材料或将被用于制造传感器等微机电系统（MEMS）设备，其抗拉强度、耐热、耐高温性能比硅强。

硅的耐热、抗压性能不足

当今科技日新月异，无论是汽车、物联网、发动机还是公用设施都离不开微型传感器的支持与推动。然而，问题在于这类传感器通常由硅制成，但硅物理特性上的不足使其未来应用受限。

约翰·霍普金斯大学材料科学家兼机械工程师Kevin J. Hemker携团队已在新材料研发方面取得成功，该材料有助于确保这类传感器（即人们熟知的“微机电系统”MEMS）能继续满足未来技术前沿的要求。

该校威汀工程学院（Whiting School of Engineering）机械工程学（Mechanical Engineering）的Hemker表示：“多年前，我们就开始尝试采用更为复杂的复合材料制造MEMS设备。”

大多数微机电设备（MEMS）内部结构复杂，其尺寸比人类发丝的宽度还要小，主要成分为硅。在常温下，该类设备运作良好，但在适度受热（加热几百摄氏度）后，该材料将导致其丧失强度及电子讯号的传导能力。此外，硅较脆，易破碎。

尽管如此，硅一度是微机电系统技术的核心材料，其产品历经数代而不衰。然而，如今该材料却并未制造商们的理想选择，未来这类MEMS设备将被用于物联网技术的相关设备中，该类设备对材质的耐高温、耐高压的要求很高。显而易见，硅无法胜任该要求。

研发新款合金薄膜

Hemker表示：“这就要求科研人员研发强度与密度更大，导电、导热能力更强的先进材料。此外，对形状维持的要求也较高，其制作及塑形务必要符合微观标准。据称，目前尚无符合上述特性的MEMS材料。”

为研发这类新材料，研究人员考虑结合使用含镍金属，这是一款常用的先进结构材料（advanced structural materials）。例如，镍基超合金（Nickel-base superalloys）就被用于制造喷气式发动机。鉴于外形稳定性的需求，研究人员做了大量实验，他们将金属钼（molybdenum）、钨（tungsten），力图提升纯镍受热膨胀对应的温度界限值。

约翰·霍普金斯大学的研究团队采用的试验设备尺寸较大，与冰箱相近，该团队采用离子去击中目标物，将合金气化并保持原子状态，使其积聚在表面或基材上，进而产生了一款可剥离的薄膜，最终生成了一款独立合金薄膜（freestanding films），其平均厚度在29微米，比人类发丝还小。

这类独立薄膜拥有超强的特性。该薄膜在进行拉伸试验时展现了极强的抗拉强度，这意味着形状保持能力极强，不会变形或破碎，其抗拉强度是高强度钢的三倍。尽管极少数其他材料也有类似的抗拉强度，但那些材料既不耐高温，也无法轻易加工成形并制造MEMS部件。

Hemker表示：“我们认为合金将有助于提升其强度及耐热性（thermal stability），但我们不知道对性能提升的作用会有这么大。”

由于该合金内部晶体结构的原子排列方式，该材料的强度特别高。该结构强化了材料的强度，且不会对该材料的导电性能产生影响。

Hemker表示：“该结构使合金薄膜的综合性能极强，平衡了各项了材料特性。该薄膜耐高温，热稳定性及机械稳定性极强。该研发团队正忙于下一阶段的研发，涉及薄膜的塑形与MEMS部件制造。研究团体正在为该项独立合金薄膜申请专利。”